ICT电路板工艺检测设备 离线测试仪 ICT测试机

 PCB设计可取用之规则：

1.      虽然有双面治具，但最好将被测点放在同一面，以能做成单面测试为考虑重点。若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。

2.      测试点优先级：Ⅰ. 测试点Ⅱ. 零件脚 Ⅲ. 贯穿孔-->但不可有防焊层。

3.      二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)，以大于2.54mm(100mil)为佳，其次是1.905mm(75mil)。

4.      被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少间距3.05mm。

5.      被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高造成受力不均而使PCB变形。 

6.      被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040"(1.00mm)，形状以正方形较佳。小于0.030"之被测点会增加植针难度。

7.      被测点的TEST POINT不可LAY于零件BODY内，不可被其它组件盖住。Pad及Via不应有防焊漆

8.      被测点应离板边或折边至少0.100"。

10.    定位孔直径最好为0.125"(3.175mm)，其公差应在"+0.002"/-0.001"，位置应在PCB之对角，每一片PCB须有2个定位孔，且孔内不能沾锡。

11.    避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。

12.    避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。

ICT治具制作所需资料：

1.      Layout CAD File或Gerber资料

2.      PCB空板一片

3.      待测实体板一片

4.      料表(BOM)