介电凝胶

推荐牌号：TT900

产品特点：

1.对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性；

2.抵抗湿气、污物和其它大气组分；

3.减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；

4.透明性好，透光率高；

5.高频电气性能好；

6.无溶剂，无固化副产物放出；

7.在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能。

典型应用：

适用于中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片等元器件的密封、灌封之用。

详细产品参数见公司网站：www.datongmat.com