一、采用美国进口芯片，运用当今世界先进的生产设备和工艺，亮度高、保证光衰小，一致性好，可根据客户要求定制暧白和、正白、冷白各色温产品以满足客户不同要求。
二、满足回流焊工艺要求
回流焊大功率LED的焊接是采用锡使大功率LED导热窗口与铝基板粘接传热，取代传统大功率LED导热窗口与铝基板采用导热膏粘接传热的方式
1.因锡的导热率远高于导热膏，传热更有保障
2.粘接传热的可靠性得以提高
3.提升了焊接效率，便于大批量作业
三、我司推出大功率LED针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证
1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉
2.热沉采用超高导热合金铜制成
3.整个热沉呈梯状结构放大,热传递路径更顺畅
4.导热窗口以最大空间设计,接触面积成倍增加（我司采用直径8mm的热沉，常规大功率LED采用直径6mm的热沉，其LED导热窗口的接触面积是常规大功率LED接触面积的两倍）