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- 上海君宇包装材料有限公司
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- 发布时间
- 2020-11-11 20:58:06
产品说明：该胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！
特点应用：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
主要技术参数 ：
|
产品型号 Item No. |
基 材 Substrate |
胶 系 Adhesive |
厚 度 Thickness (mm) |
抗 拉 力 Tensile Strength (N/25mm) |
延 伸 率 Elongation (%) |
耐 温 性 Thermal Level (℃) |
粘着力 Adhesion (N/25mm) |
| TEH-9605T |
聚酯薄膜 Polyester Film |
硅酮 Silicone |
0.05 | 130 | 90 | 220 | 10 |
| TEH-9606T |
聚酯薄膜 Polyester Film |
硅酮 Silicone |
0.06 | 135 | 80 | 220 | 9 |
| TEH-9608T |
聚酯薄膜 Polyester Film |
硅酮 Silicone |
0.08 | 160 | 70 | 220 | 10 |