CGB蓄电池CB12240 12V24AH/CB系列总代理

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 长光蓄电池的联接：

● 容量不同、性能不同、生产厂家不同的蓄电池不可连接在一起使用。

● 实际容量相同的蓄电池或蓄电池组方可串联使用。

● 实际电压相同的蓄电池或蓄电池组方可并联使用。

● 蓄电池组连接和引出请用合适的导线。

● 连接和拆卸时务必切断电源，否则会触电甚至爆炸的危险。

● 正负极不得接反或短路，否则会使蓄电池严重受损，甚至发生爆炸。

● 连接部件应锁紧，防止产生火花；若接触面被氧化，可用苏打水清洗。

● 新安装的蓄电池组在使用前应进行72小时浮充充电使蓄电池组内部电量均衡，方可进行测试或使用。

CGB蓄电池产品特点：

1.储备容量高。2.充放电无酸雾。3.充电接受能力强,可大电流充电(0.8C-1C)4.可大电流放电,8秒内30C放电电流,电流不损伤。5.可超深度放电,可多次尽放电,电池不会损害。6.适温性极强,可在-30~40℃温度下使用。7.自放电小,完全免维护,全充电后,常温存放一年仍可正常使用。8.使用寿命长(设计寿命5～8年),为普通铅酸蓄电池寿命的一倍。9安全性能好:正常使用下无电解液漏出,无电池膨胀及破裂。10.绿色环保无污染,报废后全部材料可再生回收,电解质无污染

随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化，印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展，为了满足电子产品的小型化，高密度化和轻量化的要求，封装技术和印制电路板技术高速发展。光模块产品在SMT贴装环节中时常出现一些焊盘拒锡问题，这些看似为可焊性不良的问题，其实跟光模块产品在焊盘设计上有着密不可分的联系。光模块产品在设计焊盘时，其工艺制作为阻焊限定和蚀刻限定两种，由于两种工艺的差异性，阻焊限定焊盘一般会比蚀刻限定焊盘面积大20～40％左右，在SMT贴装后，钢网开窗、下锡量一致的情况下，阻焊限定焊盘容易出现边角位置露金边的现象。

下面以一例实际生产中光模块产品可焊性不良的案例为主要介绍内容，来说明阻焊限定和蚀刻限定两种制作工艺的焊盘对PCB可焊性的影响。

1 案例背景

某光电板PCBA产品在贴装时出现露金边现象，并提供了若干块同生产周期的PCB板和两面均贴装了器件的不良PCBA板，要求对焊盘露金边原因进行分析。

部分关键信息为：贴装后的PCBA板，整板出现露金边现象，表现为焊盘边角或边缘位置拒锡，且不良率高达100％，PCB表面处理为水金，其外观如图1所示：

采用X－Ray测厚仪，对PCB焊盘进行测试，实测镍厚、金厚结果如表1所示：

如表1所示，焊盘实测平均金厚0．055μm，满足工艺要求，平均镍厚5．845μm，满足工艺要求。

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立体显微镜下观察露金边焊盘表观形貌，如下图2所示：

观察图2，PCBA焊盘表面上的焊料在焊盘上不能完全覆盖，露出金面，出现“露金边”现象，呈不润湿模式。且露金边位置主要集中在阻焊限定焊盘上