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- 2019-05-22 14:47:19
东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年,一直专注于流体控制自动化工艺领域,是一家集研发,生产,销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件,微孔精度可达0.025以内,真圆度,同心度0.002以内,ASYMTEK,替代了国内外知名品牌(ASYMTEK,VERMES,ASYMTEK喷嘴,AXXON等)点胶阀的配件,产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中,积累了大量的实际应用经验,产品的品质已几乎可以媲美国际品牌,在国内多家同行企业的评估中,彰显了明显的品质优势!
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这就显示出自动点胶机在硅胶点胶方面的优势了,自动点胶机控制稳定气压输出,保证出胶胶量大小均匀一致,可以实现硅胶点胶后的组件具备良好的密封效果同时自动点胶机在长时间点胶作业过程中可以保持较高的合格率,可以配合产线工序无缝衔接,也是自动点胶机在流水线应用的优势。操作的简易性也能让人很快上手操作,这也是现如今产线多采用自动化点胶设备的主要原因。
随着国内自动化设备技术的逐步提升和装配产线自动化设备投入力度的增加,手机、笔记本电脑等产品更迭频繁,标准化生产更是市场竞争所必备的,相应的手机边框点胶、笔记本电脑外壳边框点胶等工艺应用智能点胶设备点胶作业的技术趋于成熟,对各种胶水、工艺的使用也越来越广泛,那么针对喷射式点胶机在手机边框点胶工艺,需要注意那么要点呢?下面一起来了解一下。
首先计算一下喷射点胶机的每次给产品上胶的量。计算的方法是测量产品点胶处的体积,体积的大小就是每次点滴胶水的量知道了出胶量还不能达到精1确点胶的目的,在良好的控制出胶量,在一定的时间内出胶的量必须等于产品点胶处的体积。如果设置的出胶时间越长,那么胶水的出胶量就会越大。
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东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年,一直专注于流体控制自动化工艺领域,是一家集研发,生产,销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件,微孔精度可达0.025以内,真圆度,同心度0.002以内,替代了国内外知名品牌(ASYMTEK,VERMES,AXXON等)点胶阀的配件,产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中,积累了大量的实际应用经验,产品的品质已几乎可以媲美国际品牌,在国内多家同行企业的评估中,彰显了明显的品质优势!
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点胶机是从人工到自动化的一个重大转变。它包含了机械、电气、PLC程序的编写等。很好地诠释了机电一体化技术的非凡应用。是机电一体化朝着智能化、模块化、绿色化的佳体现。然而现在很多工厂和企业在点胶机买回去之后因为操作人员没有经验,没有接受相关的培训,导致在生产过程中常常因为一些小问题没有注意和处理好而影响点胶机的点胶效果。
二十一世纪科技的快速发展,智能手机、平板电脑等新型电子产品的出现改变了我们的生活方式,也改变了传统的点胶制程工艺。下面压电阀喷嘴解析就当前点胶制程工艺做简要介绍。
随着智能手机、平板电脑等电子产品不断向高集成化、高精密性、高可靠性、高便携性方向发展,传统的点胶工艺已不能满足现有需求,高精度、高智能化、高效率的点胶工艺目前已成为国内点胶机设备厂商研究的新方向。
到底传统的点胶工艺与当前的点胶工艺有什么不同呢?传统的点胶方式为接触式点胶,分为时间压力差式、活塞式、螺杆式;点胶粘度范围(CPS)多能达到10000~300000:小点胶直径多能达到0.4mm;最快点胶速度小于22000点/H。而新型的非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)分为气动式和压电陶瓷式两种,点胶粘度范围能达到100~300000;小点胶直径能达到0.25mm,而且不会对产品造成刮碰,优势相当明显。
那目前非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)主要应用于哪些领域呢?目前非接触式点胶应用比较多的是手机部件点胶,如手机边框点热熔胶、手机VCM/CCM点胶、指纹识别模组点胶、手机主板IC Underfill喷射点胶、手机屏点胶、手机天线点胶等。
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东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年,一直专注于流体控制自动化工艺领域,是一家集研发,生产,销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件,微孔精度可达0.025以内,真圆度,同心度0.002以内,替代了国内外知名品牌(ASYMTEK,VERMES,AXXON等)点胶阀的配件,产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中,积累了大量的实际应用经验,产品的品质已几乎可以媲美国际品牌,在国内多家同行企业的评估中,彰显了明显的品质优势!
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但是近一两年内,不少一线品牌在慢慢改变他们的思路,就是在保证产品品质的情况下,寻找高性价比的设备。随着大家对产品质量的要求不断提高,点胶作为产品稳定性的基本保证,也会变成必备的设备。 点胶的市场增长点有哪些? 主要有四点:一是之前不需要点胶的点,现在在增加,比如对芯片的保护;二是芯片的尺寸越来越小,必须用胶水来替代之前的固定方案,如螺丝和卡扣,尺寸越来越小,功能越来越强大,实现芯片的抗干扰等性能都需要胶水来固定;三是点胶的一些关键零部件,要求越来越高,比如,对胶量控制的要求,对点胶位置的要求。
这些高需求会带来点胶工艺生产效率的降低,为了平衡生产效率,会增加更多的点胶机产线;四是考虑到点胶之后直接固化的产品,如果不符合要求,返修会非常麻烦,那增加在点胶之后、固化之前的形态检测,就会避免这方面的问题,而这无疑也给点胶设备的市场需求提升了想象空间。 博宁电子一直把“双赢”为根本,与别的公司不同在于大的不同是自动线,这是博宁一直的发展方向,给客户做一个整体的解决方案。我们目前要做的方向是提供整套的解决方案,满足客户,务求与客户一起进益求精。
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