ASYMTEK ASYMTEK撞针 点胶机配件

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随着智能手机、平板电脑等电子产品不断向高集成化、高精密性、高可靠性、高便携性方向发展，传统的点胶工艺已不能满足现有需求，高精度、高智能化、高效率的点胶工艺目前已成为国内点胶机设备厂商研究的新方向。

1、点胶量的大小

　 根据工作经验，胶点直径的大小应为产品间距的一半。这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶时间。

2、点胶压力

　 点胶机设备给针管（胶枪）提供一定压力以保证胶水供应，压力大小决定供胶量和胶水流出速度。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺陷。应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。

3、针头大小

　 在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。大小相差悬殊的产品要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

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东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年，一直专注于流体控制自动化工艺领域，是一家集研发，生产，销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件，微孔精度可达0.025以内，真圆度，同心度0.002以内，替代了国内外知名品牌（ASYMTEK，VERMES，AXXON等）点胶阀的配件，产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中，积累了大量的实际应用经验，产品的品质已几乎可以媲美国际品牌，在国内多家同行企业的评估中，彰显了明显的品质优势！

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在生产过程中，经常需要用到点胶装置对产品进行喷胶操作。点胶装置的核心部件即为喷阀，而钨钢喷嘴又是喷阀的关键部件，钨钢喷嘴的结构对胶点的形成、胶点的大小、胶点的质量等都有着直接的、重要的影响。

常规的点胶装置在进行喷胶操作一段时间以后，气体就会经喷嘴进入喷阀内部，从而在喷阀内积聚越来越多的气泡，进而导致喷出的胶点大小不一，ASYMTEK喷咀，导致胶点质量较差，就需要对喷阀进行清洗，以在释放气泡之后才能再次使用，这样又会较大程度的降低喷胶效率。

基于此，有必要提供一种能够使胶点质量较好，且喷胶效率较高的点胶装置、喷阀及钨钢喷嘴。

一种喷嘴，所述喷嘴上开设有用于流通胶液的流道，所述流道贯穿所述喷嘴，所述流道包括依次连通的第1流道、第二流道及第三流道，且所述第1流道、所述第二流道及所述第三流道的横截面积依次增大，ASYMTEK，以使所述流道呈台阶状；

其中，撞针能够容置于所述第三流道，以将所述第三流道内的所述胶液挤压至所述第二流道并经所述第1流道喷出，所述第二流道的横截面积小于所述撞针的横截面积。

在其中一个实施例中，所述第1流道的长度与所述第二流道的长度均大于所述第三流道的长度。

在其中一个实施例中，所述第1流道、所述第二流道、所述第三流道的长度依次为1.1mm、1.2mm、0.35mm；所述第1流道、所述第二流道、所述第三流道的直径依次为0.1mm、0.25mm、0.4mm。

在其中一个实施例中，所述喷嘴包括喷头及与所述喷头相贴合的撞垫，所述第1流道与所述第二流道开设于所述喷头上，所述第三流道开设于所述撞垫上。

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台式点胶机，一种点胶机设备，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。设备配备CCD辅助程式编辑系统，利用摄像头放大倍数来检测物件，通过操作手柄（游戏操作杆）或鼠标移动机器，即可快速、精准的教导编辑任意形状的平面封胶线段或图形，也可将现成的CAD图档或G代码文件直接导入到软件程序中作为封胶路径。

适应胶水UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧 树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝胶等。

应用领域台式点胶机适用于工业生产的各个领域：半导体封装、PCB板零件固定及保护、LCD玻璃机封装及贴、移动机板点胶、按键类产品点胶、扬声器封装及点胶、电池盒点胶、汽车零配件涂胶、五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定等。主要适用于体积较小，ASYMTEK撞针，重量较轻的产品。

产品特点1．具有画点，线，面，弧，圆.不规则曲线连续补间输入程式等功能.2．胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定 ，不漏滴胶3．采用步进马达作为X、Y、Z三轴的运动动力源4．根据客户产品，可选择装配多个点胶针头，可与各种胶枪和储胶桶连接。5．一种产品点涂多种胶可一次完成。6．胶枪，料盘自动加热装置系统（选项）。7．可根据你的点胶工艺需要，设计最适用的机型。

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