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挠性覆铜板产品结构

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绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚安（PI）薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。

胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙稀酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙稀酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。

柔性覆铜板供应现况

全球FCCL市场与供应厂全球FCCL 2002年时市场值为12.5亿美元，2003年时成长到14.2亿美元的规模，预估2004年在全球软板市场仍是成长的状况之下，且FCCL仍是供不应求的情势下，全球FCCL市场可望达到16.7亿美元的规模.台湾软性铜箔基材的总产值，从1998年的18亿元新台币，成长至2002年的30.2亿元新台币，在各大产能陆续开出的影响下，上海柔性覆铜板多少钱，2003年的产值由原先预估的36~40亿元，向上修正为44.5亿元，江苏柔性覆铜板多少钱，占全球FCCL的比重为9%。2004年预期台湾各软性铜箔基板厂积极扩厂的影响下，产能将继续成长到69.9亿元规模，预估台湾的比重可占全球的12%。

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柔性覆铜板的历史

覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国Anaconda公司首创制作铜箔技术。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。

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