3D锡膏测厚仪，锡膏测厚仪，测厚仪，3D测厚仪

 (两种外观可供选择)

测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统

1、大范围测量，满足大板测量要求

2、高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定

3、彩色影像2D尺寸检查功能

4、精确模拟3D测量功能

5、高精度重复测量，测量程序自动化

6、高精密设计刚性架构，消除环境影响

7、完全智能化SPC分析系统

8、过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正，数据自动补偿

产品特性

1、3D扫描测量，3D模拟观察                             

2、PCB多区域编程扫描

3、自动化、重复性测量                                   

4、XY大扫描范围

5、Z轴伺服，软件校正，板弯自动补偿                     

6、防板弯夹具

7、一键轻触开盖（可以订做透明机盖）                     

8、五档视野调节

9、强大SPC功能                                        

10、产品及生产线管理

11、自动测量模式时，扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线，以保证镭射灯的使用寿命。

12、根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同，可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度，从最暗到最强。

功能介绍：

Walscan III 3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器，搭配Windows XP操控系统，高精度的XYZ三轴驱动，优越的硬件配置，与其简捷精致的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和高效。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。

基本原理：

精密激光线，位移测量；全面了解锡膏锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。                                               

应用范围：                      

锡膏厚度&外形测量；  

芯片邦定，零件共平面度，

BGA/CSP尺寸和形状测量；

钢网&通孔之尺寸及形状测量；

PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；

IC封装，空PCB变形测量；

其他3D量测，检查、分析解决方案。 

规格参数：

工作平台	可测量最大PCB：390×300mm	测量模式	单点高度测量
			选框内平均高度测量
	XY扫描范围：390×300mm		3D视野自动高度测量
			可编程，多区域3D自动高度测量
	其他尺寸工作平台可订制		可编程，平面几何测量
测量光源	精密红色激光线，高度可调	3D模式	3D模拟图
照明光源	高亮白光LED灯圈，高度可调	SPC模式	X-Bar ＆R cart
XY扫描间	10um-50um，可设定		直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
扫描速度	60FPS		数据分析，全SPC功能
扫描范围	任意设定，最大390×300mm		资料导出，预览，打印等
XY移动速度	可调，最大35mm/s		产品，产线，数据分析，管理
高度分辨率	最高1um	其他功能	Z轴板弯自动补偿
重复测量精度	±2um		软件板弯补偿
镜头放大倍数	20X-110X，5档可调		测量产品，生产线管理
测量数据密度	130万像素/1680*1024		参数校正，密码保护
Z轴板弯补偿	10mm		选框记忆
工作电源	110V，60Hz/220V，50Hz AC	PC及操作系统	双核高速CPU+独立显卡
			Windows XP
设备尺寸	870×650×470mm	设备重量	75KG
自动功能	可编程，自动重复测量	指示灯与按键	红黄绿指示灯
	1键到设定位置		紧急停止开头
	自动测量		报警蜂鸣器