聚氨酯电子灌封胶

 聚氨酯电子灌封胶:适用于中小型电子元器件的灌封，如固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。聚氨酯电子灌封胶组成：由Ⅹ、Y两组份组成，Y为多元醇组份，Ⅹ为异氰酸酯封端的预聚体。聚氨酯电子灌封胶特性：混合温度25～40℃,25～40℃固化成型，并可添加色料调整颜色。成品胶具有良好的电绝缘性、耐水性、透明、弹性好、尺寸稳定。

 

Y组份	型号	Se0524-Y
	外观	淡黄透明液体
	粘度(mPa·s/30℃)	300±50
X组份	型号	Se0579-X
	外观	淡黄透明液体
	粘度(mPa·s/30℃)	550±50
料比X ∶Y(质量比)		100:100
操作温度(℃)		25～40
固化时间(mn/30℃)		5～10min
表干时间(min/30℃)		3h
成品胶性能
外观		淡黄色
硬度(邵A)		40
密度(25C)/g/cm³)		1.1
体积电阻率(Ω.cm)		7.12×1013
回弹率(%)		55
击穿电压(Kv)		21.8

聚氨酯电子灌封胶注意事项：

延长加热时间，以除去器件湿气;(A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用;在低温下粘度会变高，请预热至15℃~25℃.以便于使用)

混合:按比例称量A、B料， 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒，同方向搅拌2~3分钟，尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象;(一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间)

脱泡:对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者，通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内;(采用机械计量混合灌封者，省略步骤2、3)

浇注:将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注;(浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡)

固化:室温25℃，12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。(本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度<70%)

*最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。