2D锡膏厚度检测仪，锡膏厚度测试仪，锡膏测厚仪，锡膏检测仪

 

工作原理：

非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以45°由侧面投射，较高之物件(锡膏)首先被镭射投影到，其次在投影到较低之基板平     面，如此即形成两条垂直光线，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差(如图1-1所示)     根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

               

  

规格参数：

项目	参数
相机	320万，200万(可选)
解析度	5μm，10μm
重复测量精度	≤0.003mm
测量范围	0.002mm-2mm
检测方式	半导体激光器
量块精度	±0.03μm(检测报告)
光源	高亮度LED
电源	AC220V-240V，50/60Hz
统计报表	X-Bar Range Cp,Cpk,整体统计分析
检测原理	非接触式激光检测
电脑	Acer 主机，19寸宽屏显示器
尺寸/重量	420*410*310mm，30Kg

 

功能：

u 中/英 图文界面操作

u 测量高度、圆周、直径、间距、面积、体积

u 适应不同厚度的PCB板上的锡膏厚度测量

u 提供X-BAR，range管制图

u 提供CP,CPK管制图

u NG/OK比例图表

u 测量数据自动存储，存档

u 数据导出TXT / EXCEL格式

u 提供时间段的SPC数据分析、存储、打印

软件优势：

u 自动区分OK / NG数据

u 自动/手动生成位号

u 可根据需要调取某一时间段的数据生成SPC图表

u SPC图表、数据整体打印功能

u 测量数据提供多种保存方法

u 操作简单

u 测量数据准确

u 可根据客户的需求改进软件的功能