2.介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降。即介电常数主要与高分子材料的极性大小相关。
根据物质的介电常数可以判别高分子材料的极性大小。通常，相对介电常数大于3.6的物质为极性物质；相对介电常数在2.8~3.6范围内的物质为弱极性物质；相对介电常数小于2.8为非极性物质。
5G手机天线LDS技术与材料LCP:
传统FPC 电路板基材主要是聚酰亚胺（PI），而“LCP天线”是采用LCP作为基材的FPC电路板。LCP材质具有低介电常数(Dk=2.9)、低介电损耗(Df=0.001-0.002)的特质，更适用于高频信号传输。除具备高频信号传输的优异电气特性外，LCP同时也具备低吸湿性(吸湿率约为0.01-0.02%，只有一般PI 基材的1/10)而使其具有良好的基板高可靠性.
LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。微波和毫米波射频前端电路集成和封装。
其优点如下：低损耗（频率为 60GHz 时，损耗角正切值(0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于 0.004％）。正是基于以上优点， LCP材料可用于制造高频器件。多层LCP天线制造难度远高于传统天线，目前为了提升良率，需要依赖AOI设备进行多指标的检测，5G渐行渐近，多层LCP天线非常适用于高频段，有望成为手机天线的主要发展趋势。
严格意义上，“LCP天线”应称之为采用LCP为基材的FPC软板，并承载部分天线功能。
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。
LCP具有优异的电学特征：
1.在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；
2.正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
3.热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。
LCP软板替代PI软板和同轴电缆，可实现更高程度的小型化
LCP软板具有更好的柔性性能，相比PI软板可进一步提高空间利用率。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。
以电阻变化大于10%为判断依据，同等实验条件下，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此LCP软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。
优良的柔性性能使LCP软板可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提高空间利用效率。
5G基站的建设也是一个巨大的工程和市场，4G时期天线就用到了全新料聚四氟乙烯PTFE，5G基站使用的天线对材料的要求更高。相关专家更是表示，5G基站建设的数量会是4G基站的两倍以上，为了应对 5G 新型天线的变化，市场上已经出现了全新的材料——3D 选择性电镀塑料振子。所谓的塑料天线振子即采用内含有机金属复合物的改性塑料材料，用注塑成型的方式将复杂的 3D 立体形状一次性制造出来，再利用特殊技术使塑料表面金属化。塑料振子在保证天线满足5G 电器性能的同时，产品重量大大减轻，减少了危险过程工序，也节约了成本。3D塑料天线振子具有小型化、轻型化、性能好等优点，有望成为 5G Massive MIMO 场景下的首要选择方案。