陶瓷管壳PGA

用途

主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于计算机的MPU或通信设备等里面。

材料

主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以铜/银焊接(Brazing)的方式安装上铁•镍•钴合金等的Pin端子

特征

通过陶瓷多层配线的结构形成细微的配线电路，可对应电气特性的多功能化，并能形成一集成的内置电容；外部端子除了可对应插座贴装用以外也可支持小节距的表面贴装，可支持400 pin以上或更多的外部端子的要求。