光学器件用基座
用途
此类底座使用在高速远距离传输以及大量接进/出传输上，配备有光发射组件（LD）及光接收组件（PD）的基座。
材料
金属壳体及多层陶瓷field-through上以银焊接(Silver-Brazing)的方式将套管(sleeve)和引脚装上做成类似butterfly型的基座。
这类基座包括有Mini-DIL及,Mini-FLAT型基座。以银焊接(Silver-Brazing)的方式将袖管(sleeve)和引脚装上,同时也可以在袖管上装上光通窗。
特征
通过陶瓷多层本线可进行灵活性设计，持有密封性•高可靠性的基座。
关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。