LED封装专用针筒锡膏

锡膏按包装及工艺,可分为罐装锡膏和针筒式锡膏两种.随着科技的发展,SMT行业也迎来了日新月异的变化.传统的印刷和焊接方式,已不能完全满足生产的需求.凯拓纳米顺应行业发展,早在2007年就推出了针筒锡膏和激光焊接专用锡膏,经过10余年的发展,已成功应用于微小型、特殊元件的精密焊接中。

针筒锡膏广泛应用于不能直接印刷的PCB或其它物体.可以解决LED封装,半导体芯片及汽车电子相关行业的点锡焊接难题。使用针筒式锡膏进行焊接，是焊接工艺中最方便，最快捷，最高效的方案。配合使用各种手工或者自动点焊工具，点焊锡膏可以实现精确、重复、稳定的焊接作业。

■特殊的触变剂处理工艺，确保锡膏在点涂过程中点锡顺畅，出锡均匀；

■ 优秀的抗坍塌性能很好地抑制锡珠的产生；

■ 焊接后残留物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高