GKG-GSE全自动锡膏印刷机

GKG-GSE全自动锡膏印刷机是通过自动化机械来实现焊膏或贴片胶的漏印，定位基本是通过光学定位的方式，操作人员可通过电控开关来控制刮刀的移动或通过编程来控制设备，印刷速度高、定位精度高、使用方便，能适应装配精度较高、大规模大批量的PCB组装。
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GKG-GSE全自动锡膏印刷机

GKG-GSE全自动锡膏印刷机技术参数：

基板处理
最大基板尺寸（X×Y)	400×340mm
最小基板尺寸	50×50mm
基板厚度尺寸	0.4~6mm
最大基板重量	3kg
基板边缘间隙	2.5mm
过板高度	15mm
传输高度	900±40mm
传送速度	分段控制，速度1500mm/s(Max)
传输方式	一段式传输导轨
基板夹持	手动上压片、柔性边夹
基板支撑方式	磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台
影像
影像视域	8×6mm
基准点类型	标准形状基准点、焊盘、开孔
摄像机系统	上/下成像的视觉系统、模拟相机CCD、几何匹配定位
性能
系统对准精度和重复精度	±0.01mm
实际焊膏印置重复精度	±0.025mm
基于第三方测试系统（德国CTK）验证的实际焊膏印刷位置重复精度
印刷周期	＜8sec
印刷参数
印刷脱膜	0-20mm
印刷模式	单或双刮刀印刷
印刷速度	6~200mm/sec
印刷压力	0.5~10Kg
模板框架尺寸	370×370mm~737~737mm
清洗方式	加强型真空吸附；干、湿、真空三种模式；滴淋式清洗系统
设备
功率要求	AC220V±10%,50/60Hz，2.5KW
压缩空气要求	4~6Kgf/cm²
耗气量	约5L/min
工作环境温度	﹣20℃~﹢45℃
工作环境湿度	30%~60%
设备尺寸（去除三色灯）	L1158×W1632×H1463（mm）
重量	约1000Kg

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