CM8V-T1A晶振,2012贴片晶振现货,晶益求精

 32.768k晶体CM8V-T1A 4PF 20PPM,尺寸：2.0x1.2x0.6mm,主要用于时钟控制。此款32.768k和低频(LF)石英晶体，采用陶瓷或金属封装。音叉晶体具有低等效阻抗(ESR)和宽负载电容(CL)范围。根据AEC-Q200标准,这些XTAL产品可满足市场对振荡器或微控制器等低功耗计时设备、高可靠性、高工作温度和汽车应用认证的要求,应用范围：物联网,测量仪器,工业产品,汽车可穿戴设备、便携设备。今天我们详细谈谈CM8V-T1A晶振详细参数介绍与使用上要注意那些呢？

 随着电子产品逐渐向小型化方向发展，各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封装尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008；KHZ晶振封装由大到小有8038，7015，3215，2012，1610，1210。如果我们将晶振封装分为三种趋势，那么MHZ晶体封装5070，6035，5032，4025可以归类为过去式；3225，2520，2016为现在式；1612，1008为未来式。KHZ晶体封装中8038，7015为过去式；3215，2015为现在式；1610，1210为未来式。当然针对MHZ晶体而言，如若封装尺寸越小，则频率范围也变得更小；而频率越高，偏差也变得更大。所以如果您正在晶振选型阶段，选择广瑞泰电子，多年的市场销售经验，使得我们拥有更为丰富的经验。能为您精准选型，且在未来5年封装不会被淘汰。

广瑞泰电子置身晶振领域14年有余，主打高质量的高端晶体品牌，长期掌握日系台系晶振厂商等一线资讯，对产品熟悉度了如指掌，无论您是发图片询价，还是模糊概念询价，还是选型参考，我们都会为您耐心报价与型号臻选。以目前电子产业发展而言，KHZ产品中，2012贴片晶振，3215贴片晶振不仅产品成熟，且尺寸相对较为轻薄，货源充足，在时钟晶振选择性较高，例如热销的EPSON FC-135晶振，NDK的NX3215SA晶振，TXC的9H03200031晶振,精工的SC-32S；MHZ产品中，3225贴片晶振是全球使用量为广泛的一款，尺寸小，成本低，例如爱普生的TSX-3225系列，NDK的NX3225SA/GA系列，TXC的7M/7V系列，京瓷的CX3225SA/GA系列等。