德律SPI锡膏测厚仪

SPI锡膏测厚仪用于锡膏印刷机之后，贴片机之前，检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。使用SPI确认印刷状态，并把印刷状态反馈给印刷机，提升焊锡的印刷品质，降低不良率。

德律TR7007SII SPI锡膏检测机

德律TR7007SII SPI锡膏测厚仪，检测速度高达200cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15µm或10µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型，在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。

德律TR7007SII SPI锡膏测厚仪技术参数：

Imaging Method	Dynamic Imaging
Camera	4 Mpix
Imaging Resolution	10 µm or 15 µm (factory setting)
Lighting	RGB LED
3D Technology	2-way Digital Fringe Pattern
Field of View	4 Mpix@ 10 µm: 20 x 20 mm 4 Mpix@ 15 µm: 30 x 30 mm
Imaging Speed	4 Mpix@ 10 µm: 90 cm²/sec 4 Mpix@ 15 µm: 200 cm²/sec
Height Resolution	0.4 µm
Max. Solder Height	@ 10 µm: 420 µm @ 15 µm: 385 µm
X-Axis Control	Linear Motor and linear scale with DSP-based controller
Y-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
Z-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
X-Y Axis Resolution	0.5 µm
Z-Axis Resolution	1 µm
Max PCB Size	510 x 460 mm*
PCB Thickness	0.6-5 mm
Max PCB Weight	3 kg
Top Clearance	40 mm
Bottom Clearance	40 mm
Edge Clearance	3 mm
Conveyor Height	880 – 920 mm
WxDxH	1220 x 1663 x 1620
Weight	920 kg

德律SPI锡膏测厚仪

深圳市智驰智能制造设备有限公司