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解析如何去除镀镍液中的铜杂质-电镀生产线回收找万信专业铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一.镀液受Cu2 污染,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的Cu2 还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病.在光亮镀镍液中,ρ(Cu2 )应小于0.01g/L.去除镀液中的Cu2 有以下几种方法.

1)电解法.即用低电流密度使镀液中的Cu2 沉积在处理阴极板上的方法.用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式.波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上Jκ范围较广,波峰处Jκ较大,波谷处Jκ较小,所以能使Cu2 和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的.锯齿形阴极板受影响,电解过程中Ni2 和Cu2 同时沉积,造成镀液中镍盐损失增加.采用平板阴极可以使用不同的Jκ,达到有选择地去除金属杂质的目的.据经验,Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2 在阴极析出.

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题:a.长时间电解处理时,应定时清洗电解板,防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液;b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果;c.电解处理中使用的阳极板必须是优质的镍阳极板,否则将影响处理效果,造成不必要的浪费.

2)化学沉淀剂法.常见的有QT除铜剂,该沉淀剂主要成分是亚铁,在镀液中与Cu2 生成沉淀,然后过滤出沉淀,达到去除铜杂质的目的.此方法的缺点是需要进行精密过滤,比较费时.

3)螯合剂法.螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物,在镀液中与Cu2 形成螯合物,由于在电解中,螯合物和Ni2 共沉积,可以使镀液中ρ(Cu2 )不至于上升过高.这种方法简单易行,是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法.在应用时必须选用优质的螯合剂,特别是要确保不能对镀层产生不良的影响. 电镀自动设备选万信再生资源回收放心!

一铜与二铜孔铜(或面铜)电镀厚度有上限吗?已知一般总孔铜厚度要求是1.0mil(下限是0.8mil),那有设定上限吗?或以镀层平整、不粗糙、烧焦或造成孔小为上限?同样要镀铜厚度24μm,镀一次与镀两次的方式哪种方式会有较好质量呢?两种方式哪种花费较多时间?下面就由万信电镀生产线回收小编来告诉你吧:

电路板电镀的目的主要是以孔铜为主,细线路制作方面则以构装载板与HDI产品比较受重视.订定下限的目的,是为了保障电子产品信赖度,特别是在组装过程中的热冲击及产品使用中的热循环信赖度,因此除了厚度外也会要求其环境耐受性.

业者并不会设定上限,但如果是制作通孔零件板产品,就必须注意电镀后该保持的小孔径大小.另外孔铜厚度愈高线路铜厚度也会随之提高,这会使电路板干膜厚度必须提高,或者让线路蚀刻难度提高,另外在线路表面的止焊漆厚度也要提高,这些也都是制程方面的副作用.因此不应该只考虑产品客户是否有限制,更要从产品制程角度限制孔铜上限.

如果线路制作是用线路电镀制程,一般都会用薄化学铜加一、二次电镀,或厚化学铜加线路电镀来制作.如果采用厚化学铜加线路电镀,则后续蚀刻铜量会比较少.但如果采用薄化学铜加一、二次电镀制程,则必须的蚀刻铜量就会较多,对细线路制作相对不利.

电镀一次的成本一定比两次低,这是因为操作成本比较低的关系.如果要获得一样均匀度与一样厚度,则线路电镀一定比全板电镀慢,且在均匀度表现也还是会比较差,这是电力线无法均匀的先天特性很难改变,以上供您参考.

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全自动电镀生产线具有停电中断记忆,自动侦错等功能,设有全自动,半自动,紧急手动及远程操作等功能.它是严格按照预先制定好的工作程序、工艺流程和时间要求而进行不间断工作的现代化设备.它运行快稳、产量高、质量稳定,但没有手动线那样的随意性,因而更改亦较困难.由于投资较高,决策前须考虑周到、成熟并长远些,选择时应从自身实力、产量大小、品种范围、质量要求、管理档次、自动化程度、发展目标等几个方面综合考虑.完成各类电镀工序的操作中,几乎没有什么手工操作,而是通过机械和电气装置自动地完成全部电镀工序过程,因而可以大幅度提高劳动生产率、稳定产品质量,降低工人劳动强度,并可改善劳动条件;所以深受生产工人的欢迎.但是设计比较复杂;所需设备、装置的制造和购置成本较高;生产、维修、养护的工作比较复杂.