牛津CMI700孔面铜测厚仪探针，SRP-4水晶探针

 SRP-4面铜探头测试技术参数

专用于Oxford牛津CMI760(CMI700)座台式孔面铜测厚仪

 l 准确度：5%，参考标准片

l 精确度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %

l 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil

l 厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

l 线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil

l 工作特点：应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。