晨日科技GT40 IGBT封装有机硅凝胶

 GT40 是晨日科技开发的一种低粘度双组分高透明有机硅凝胶，可室温固化，具有防潮、抗震、耐温、自愈合等特性，主要适用于IGBT模块和其他精密电子元件的密封和灌封。

l 胶体固化后柔软有弹性，表面粘手，对许多基材的粘附性和密封性能良好；

l 耐高低温（-50℃-250℃），并具有优异的电气绝缘性能；

l 高透明，易修补，胶体破裂后可自动愈合。