BDT50半导体端面泵浦激光打标机
BDT50 半导体端面泵浦激光打标机 机型特点1、光模式好，打标效果精细。2、功耗低，适合多种非金属和部分金属材料的打标，尤其适用于精细、精度要求很高的场合。3、采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，激光腔一体化全封闭设计，使系统性能更稳定，激光转换效率高达50％；4、激光输出为TEM00模，光束质量M2＜2，聚焦后最小光斑可达0.01mm，控制标刻的精细度高，打标质量更好，尤其适合非金属类材料；产品特点激光光斑输出较小，标刻线条较细，适合精细图文的标记。 光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果易调试。 激光频率高，打标速度更快。 整机性能稳定，体积小，功耗低。应用范围 可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。 广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。BDT50技术参数最大激光功率： 50W激光波长： 1064nm 光束质量M2： ＜2调Q频率： 50kHz 扫描速度： ≤8000mm/s最大调Q峰值激光功率： 100KW 标准雕刻范围： 100x100mm / 200x200mm 最小线宽： 0.01mm 重复精度： ±0.001mm 整机功率： 1.2KW
打标样品
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