环氧浇注用硅微粉 环氧树脂填料石英粉 酚醛树脂填料石英粉硅微粉 电工级填料粉末石英粉硅微粉二氧化硅 电子级石英粉填料硅微粉
电工级硅微粉是一种活性硅微粉，用作电器产品环氧树脂绝缘封填料，不仅可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。
随着环氧树脂压力凝胶工艺（APG工艺）的迅速发展，一般硅微粉已无法满足对环氧树脂制品的表面质量、多种嵌件内应力分布均匀的要求。
APG工艺专用硅微粉是博泰硅微粉公司专门针对环氧树脂压力凝胶工艺的特点，由本公司运用独特工艺进行特殊处理而成，能使环氧树脂制品的表面和内部质量得到改善，提高环氧树脂制品的机械强度，耐热性、耐化学品性和电器绝缘性能。
APG工艺专用硅微粉广泛使用于注射成形的触头盒、真空断路器绝缘筒、SF6（六氟化硫）开关壳体、固封真空灭弧室等。