电子产品可靠性验证-温湿度循环试验

温度湿度组合的循环实验，用来揭示实验样品由不同于吸湿的“呼吸”作用导致的缺陷。本实验与其他湿热循环实验不同，加速的“呼吸”以及吸附在试验样品缝隙中水分的结冰效应是本实验的基本特点，冷凝程度取决于式样样品表面的热时间常数。本实验是用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。温湿度循环作为自然环境的模拟，可以考核产品在不同环境条件下的适应能力，常用于产品在开发阶段的型式试验、元器件的筛选试验。试验的严苛程度取决于高/低温、湿度和曝露持续时间。 

在自然气候中，温度( Temperature )与湿度( Humidity )是无法分离的环境条件，而此环境条件往往随地理位置不同而出现气候条件不同，例如我国北方地区冬天是低温低湿的环境，而南方地区的夏天是高温高湿的环境。无论地理位置如何不同，在温度与湿度环境上均存在着四种组合状态：包括高温/低湿(High Temperature/Low Humidity)、高温/高湿(High Temperature/High Humidity)、低温/高湿(Low Temp./High Humidity)与低温/低湿(Low Temperature/Low Humidity)。

温度循环的技术指标包括：高温温度、高温保持时间、下降速率、低温温度、低温保持时间、上升速率、循环次数。 
   

      温湿度循环实验应用领域:

u 铜材、铝材、钢材、钛材等金属材料及产品

u 陶瓷、玻璃等无机非金属材料及产品

u 塑料、橡胶等高分子材料及产品

u 复合材料及产品

高温实验失效模式：

温湿度循环条件下试件的失效模式：产品所使用零件、材料在温湿度循环时可能发生物理强度的丧失、化学性能的改变、绝缘材料性能的退化、电性短路、金属材料氧化腐蚀、塑性的丧失、加速化学反应、电子组件的退化等现象。

温湿度循环环境对产品的主要影响有：

对塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各种不同材料对温度与湿气有不同形态之物理反应，温度所产生效应多为塑性变形或产品过温(Over Heat)或低温启动不良(Cold start)等等；多孔性材料在湿度环境下会应毛细孔效应(Breathing Effect)而出现表面湿气吸附、渗入、凝结等情形，在低湿环境中会因静电荷累积效应诱发产品出现失效。

参考标准：

u 电工电子产品 环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环 GB/T2423.34-2008