电子元器件失效分析检测项目有哪些？
1．电子电路产品的机械性能、热学性能、电学性能、化学性能及可靠性分析；
2． 电子电路产品长期使用可靠性产品评测；
3． 电子电路产品使用过程失效后从物理及化学角度进行分析。
电子元器件失效分析 适用产品范围包括哪些？
1．电子元器件包括元件(电阻、电容、继电器、开关、连接器等)、分立器件(二极管、三极管、MOSFET等)、集成电路(小、中、大、超大规模集成电路等)、微波器件、模块(电源模块、功率模块、频率模块等)、电路板及其组件。
2．PCB板：金属基板、柔性电路板、无卤素基板
3．PCBA：通孔焊接、SMT组装、BGA组装、MEMS
电子元器件失效分析基本程序步骤有哪些？
1． 信息收集(失效前后的背景资料)；
2． 外观检查失效前后产品的差异(金相和体式显微镜)
3． 电性能测试(参数测试、功能测试等)；
4． 非破坏性物理分析(X-Ray、X-SAM等)；
5． 开封及去层(机械开封、化学开封与离子蚀刻)；
6． 内部形貌观察(立体显微镜、金相显微镜、SEM、切片)；
7． 内部电路分析(探针、FIB、电参数测试)；
8． 其他分析与实验验证(SEM-EDS、TTIR、XPS等)
9． 综合分析与结论