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如何识别{FPC}线路板的好坏

判断{FPC}线路板的好坏的方法：

：从外观上分辨出电路板的好坏

一般情况下，{FPC}线路板外观可通过三个方面来分析判断;

1、大小和厚度的标准规则。

线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。

2、光和颜色。

外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。

3、焊缝外观。

线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，小米手机排线，外观好，手机排线制作，仔细辨认，界面强一点常重要的。

FPC柔性线路板日常使用知识

FPC是柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）的缩写，是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。但是使用起来也有很多讲究，下面一起来看看吧。

SMT作业要求说明

1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。

2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。

3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。

4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有补强设计，以保护焊点及线路区不受外力影响，如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。

有些新手以前可能没接触过FPC原来是PCB，然后就有疑问，上面有电容电阻芯片等，都是贴片的。现在想换成FPC试验下，想问下焊接方法和PCB一样吗？

FPC是挠性板，PCB上有很多器件封装只能用于刚性板（硬质材质的PCB，比如FR-4或PTFE）。

若是必须使用挠性板，那你就必须考虑使用刚挠结合的材质的。

具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上，阻容器件也做在刚性板上，（因为挠性板弯折的自由度比较高，所以器件不能直接焊接在其上，手机排线厂家，器件是硬的，FPC基材是软的，焊盘会脱落）挠性板部分其实就是带状排线的功能。具体焊接的时候，需要找有真空吸附设备的贴片机或制作一个工装夹具就可以了。焊接是无铅还是有铅、以及是否要过波峰焊都要给PCB制作供方说清楚，因为选择材质的时候需要考虑耐温效果。基于次做挠性板，需要了解目前的供方有没有制作FPC的资质，同时有没有FPC弯折测试的设备与执行标准，手机排线，别被忽悠。

最后说一句，基于安装考虑还是想尝试新的工艺，挠性板总体的强度与寿命是远不及刚性板的。

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