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- 济南银箭焊接材料有限公司
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- 发布时间
- 2019-11-05 15:34:25
简介：HL302具有较好的润湿性和填充性，但熔点较高，流动性较差，
用途：主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点745-755℃25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条);
简介：HL302具有较好的润湿性和填充性，但熔点较高，流动性较差，
用途：主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点745-755℃