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- 发布时间
- 2019-11-05 20:06:32
如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，优质的背光源fpc厂家，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。
一般说来，FPC柔性电路板的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。
今天重点讲一下，焊接式的FPC的金手指设计技巧。
硬件产品质量做的好不好，设计占了一大半！
双面金手指 过锡孔
虽然金手指对应的焊盘只有一层，但是FPC的金手指不能只做一层。
FPC是非金属基材，传热很慢。如果只有一层金手指，手工焊接的时候烙铁热量传递不过去，就很难焊上了。
同样，在焊盘上打的过锡孔，也是为了传热，并让熔化的焊锡可以在上下层之间流动。
早期的工程师，只做了双面焊盘。但产品生产的时候经常有FPC断路的情况。 后来发现，沙井背光源fpc，并不能怪FPC厂家做的质量不好，而是应力过大，容易断裂，必须通过设计手段来改进。 最后我们发明了“双面走线 额外过孔”的方式，最终解决了这个问题，背光源fpc，不管你怎么折，FPC都不会坏。 损坏的原因：FPC可弯折，是建立在铜箔整体被拉伸的基础上的。FPC焊接之后，焊接面不能被拉伸。一旦被拉起，受力点集中在焊接面的边缘，边缘就会被拉断。 改成了双面走线后，其实没有解决底面断裂的问题，但因为有了两层走线，断了一层还有一层，就不会造成信号断路了