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- 发布时间
- 2019-11-07 18:58:10
1. 当焊料为锡铅合金,焊接面为铜时,fpc打样厂家,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,fpc打样,使两则牢固的结合起来,所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的。
2. 要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,fpc打样生产,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,fpc打样价格,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。
3. 烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步,称为五步工程法,要获得良好的焊接质量必须严格的按步骤操作。按步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。
4. 焊接{FPC}软排线前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点以免{fpc}软排线线路焊接不良引起的短路,用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。
FPC柔性电路板的用途
FPC柔性电路板运用天手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等电子产品。FPC柔性电路板是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,的可挠性印刷电路。按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两类:有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合;由于有胶的柔性板价格太高,目前市场上绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷。关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求如下: