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?FPC柔性板这个名称的来历

FPC柔性板这个名称的来历

　　 由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，FPC排线厂家，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年**始迈入了真正工业化的大生产，背光源FPC，直至80年代后期，由于一类新的聚酰薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长；FPC也可以称为:柔性线路板；PCB称为硬板！

?FPC弯折使用说明

弯折使用说明

1、FPC虽然强调可弯折，但如进行180°死折，仍会有发生断线不良的现象。

2、大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折，因此使用在FPC表面上的保护油墨印刷区域，如文字、标记、防焊等区域，严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。

3、覆盖膜或补强板和导体区域交接处，如拔插金手指端，为应力集中的区域，容易在组装过程中因应力集中，而产生线路断裂的不良疑虑，提醒FPC使用者注意此现象。

4、FPC外形转角处，同为应力集中的区域，容易在组装过程中，产生撕裂现象，提醒使用者注意此现象。

5、FPC导体部分，进行表面镀层处理，如化金/镀金等，重点在于防止氧化，此区域并不适合用于弯折的动作。

6、一般金手指拔插区域，虽有补强板设计，但仍不适合对此区域进行弯折，后端元件组装过程中需特别注意。

7、不可在FPC导通孔上直接进行弯折，以免有可靠度疑虑。

FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。

在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商。

另一方面，在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中， FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，FPC，三星等采用的就是FPC NFC MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。

根据产业链的调研信息，FPC废料，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC NFC MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿的FPC增量。

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