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电子连接器技术在高性能化发展趋势

高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输电子接插件(连接器)。

高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴电子接插件(连接器)均已进入毫米波工作频段。

大电流也是很多电子接插件(连接器)的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升;第二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，ZG05A-2224SCF，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器高性能化发展的一个重要指标。

了解连接器的可靠性的测试项目如下：

（一）冷热冲击测试

目的：评估连接器在急速的大温差变化下，对于其功能品质的影响。

（二）温湿度组合循环测试

目的：评估连接器在经过高温高湿环境储存后对连接器性能的影响。

（三）高温测试

目的：评估连接器暴露在高温环境中于规定时间后端子和绝缘体性能是否发生变化。

（四）盐雾测试

目的：评估连接器，端子，镀层耐盐雾腐蚀能力

导致连接器连接失效的原因

1、内导体的插孔或插针的尺寸不正确

如果插孔内导体孔径小于规定尺寸，那么当插针内导体的插针进入插孔时就会使得插孔过度扩张，形变量超出其弹性形变范围，产生塑性变形，导致插孔内导体损坏；相反，如果插针直径过小，当插针和插孔配合时，插针与插孔壁之间的间隙过大，连接器的两个内导体不能紧密接触，接触电阻变大，连接器的电气性能指标也会很差。

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