美国哈森集团和摩根集团生产的高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。
作为全球顶级电子封装品牌，hasuncast和insulcast灌封产品主要应用于灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈，线路板，继电器，电容器，汽车马达等需要灌封的部件中，起保护，抗震，绝缘，导热等作用。hasungrease导热硅脂主要用于电脑CPU与散热片之间，起散热作用。
产品详细资料请联系我们。
有机硅灌封胶的特点：
1.起防水、防潮、防火、防尘，绝缘，保护的作用，所有产品都通过UL认证。
2.灌封在元件或模块中，保护元器件，防震，导热。
3.热膨胀系数小，能克服热应力对元件产生的损伤。
4.耐高低温性能，耐高压。
环氧树脂灌封胶的特点：
1.起防水、防潮、放火、防尘的作用，所有产品都通过UL认证。
2.灌封在元件或模块中，保护元器件，防震，导热。
3.热膨胀系数小，能克服热应力对元件产生的损伤。
4.耐高压性能。
散热膏（导热硅脂）的特点：
1.主要用于CPU与散热片之间，起散热作用。
2.乳白色膏状物，符合A-A-56022标准，获得美国政府认证。
3.耐-40—300度的高低温，油离度和挥发度非常低。
4.具有非常好的热传导性，优秀的电器绝缘性能。
5.符合欧盟ROHS认证