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- 发布时间
- 2019-12-05 12:14:39
基于目前激光器国产化进程的提速,将带动激光装备成本下降,进一步刺激各行业对激光装备的需求。未来,PCB激光切割机在线路板市场上的大规模应用值得期待,也将成为激光行业新的亮点。
由于激光打孔是自动化作业,因此在实际的操作过程中能够解决直径0.2mm以下的孔,这对于传统的打孔技术是无法完成的挑战,同时,在深度挖掘上的表现也较为良好,最深处可达10mm,这样的技术能够在一定程度上填补当前打孔技术领域的空白,对于机械设计而言十分重要。
激光未完全切割透状态的分析
分析后可以发现下面的几种情况是产生加工不稳定的主要情况:激光头喷嘴的选择与加工板厚不匹配;激光切割线速度过快,需要操作控制减小线速度;喷嘴感应不准导至激光焦点位置误差过大,需重新检测喷嘴感应数据,特别是在切割铝材时容易出现.