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- 发布时间
- 2019-12-16 11:09:39
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
常规SMD贴装
特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，SMT派工，或有个别的异型元件。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，SMT，组装，各项认证等。
贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因，却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的，如Z轴高度调节不当，会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.
解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT零件，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
桥连
桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:
? 焊锡膏的质量问题.
焊锡膏中金属含量偏高，SMT加工，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;
焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;
焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;
解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.