金属封装外壳生产厂 杭州金属封装外壳 安徽步微

什么叫封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，杭州金属封装外壳，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

TO金属封装，金属封装外壳工艺，TO-5，TO18，TO56，TO46等镀金镀镍气密性封装，广泛应用于光电转换，半导体金属封装外壳，光电传感器，光通讯，光电二极管，激光二极管，LD，敏感器件等领域。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬1币的外层亦为电镀。

随着科技的迅猛发展和电脑技术的广泛应用，使得如今的包装设计从开发过程、制造过程、销售过程都发生了根本性的改变；同时，带动了包装材料设计革命性的改变，在观念及手段上打破了材料在传统艺术门类间的界限，逐渐走向综合材料的空间组合。材料质地的艺术表现力不再是单一的，而是由传统的保护、促销功能朝着更为广泛、深层的方向发展。但，即便发展得再迅猛，金属材料依旧是许多设计材料的首1选。

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