电路板手工焊销售 电路板手工焊 得道电子有限公司

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2019-12-23 06:59:08
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张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,电路板手工焊销售,组装,各项认证等。



? 氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100~500)×10的负6次方左右最为适宜.


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SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。


导致贴片漏件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料不到位.

元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

设备的真空气路故障,发生堵塞.

电路板进货不良,产生变形.

电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.

贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

人为因素不慎碰掉.



张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,电路板手工焊,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,电路板手工焊价格,各项认证等。





漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.

解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.




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