易流动 PC/ABS FR2010 德国（科思创）拜耳
德国科思创(拜耳)PC/ABS T45 PG 通用注塑级，电镀应用。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T45MN 特殊级，是Bayblend的标准品级，抗冲击强度高，适合于汽车工业、仪表仪器、电器等特种工程制品。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T65MN 抗冲击强度高，维卡软化点高。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T95MN 特殊级，超高抗冲击强度，耐热性120℃以上，适合于汽车工业、仪表仪器、电器的特种工程制品。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T65 AT 注塑级，提高抗静电性能，良好的流动性。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T65 HI 具有改进的低温冲击强度和耐化学性，用于汽车部件，也适合于挤出/挤出吹塑成型和电镀应用。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T65 PG 注塑级，易流动，电镀应用。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T65 XF 通用注塑级。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T80 XG 注塑级，良好的流动性，优化的表面金属化质量的蒸汽处理。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T85 SG 注塑级，高熔体流动。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T85 XF 注塑级，更好的流动性。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T85 MN 耐蠕变、尺寸稳定性好，耐低温冲击性，适合微型机壳，电磁电容器壳体。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T90 HT 注塑级，高耐热性，容易流动;适合生活配套组件。
德国科思创(拜耳)PC/ABS T95 MF 矿物填充增强9%，高耐热性，注塑级。
德国科思创(拜耳)PC/ABS KU2-1472 热稳定性好、高刚性、低雾等，适合汽车、电器应用。
德国科思创(拜耳)PC/ABS KU2-1480 热稳定性好、高刚性、低雾等，适合汽车、电器应用。
德国科思创(拜耳)PC/ABS KU2-1491 热稳定性好、高刚性、低雾等，适合汽车、电器应用。
德国科思创(拜耳)PC/ABS KU2-1510 高流动，无积垢，适合汽车、电器部件、薄壁制件。
德国科思创(拜耳)PC/ABS KU2-1511 高流动，无积垢，适合汽车、电器部件、薄壁制件。
德国科思创(拜耳)PC/ABS KU2-1751 易流动，应力开裂性减轻、无溴级别、维卡耐热100℃，阻燃V-0级。
德国科思创(拜耳)PC/ABS KU2-1514 阻燃，高耐热，注塑级。
德国科思创(拜耳)PC/ABS KU2-1514 BBS073阻燃，高耐热，注塑级，耐化学性和抗应力开裂。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR2000 高流动性，阻燃性，用于薄壁制品，适合商用机和办公设备的阻燃制品。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR2010 更高耐热性和冲击强度，适合商用机和办公设备的阻燃制品。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR3000 注塑级，阻燃，良好的光稳定性。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR3002 注塑级，阻燃，笔记本电脑和薄壁应用。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR3005 BBS310 注塑级，阻燃，耐化学性。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR3005 HF 阻燃，注塑级。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR3005 HG 阻燃，高光泽度，注塑成型。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR3008 阻燃，注塑级，耐水解性，良好的光稳定性。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR3008 HR 阻燃，注塑级，耐水解性，良好的光稳定性。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR3010 阻燃，注塑级，耐化学性和抗应力开裂。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR3010 BBS910 阻燃，注塑级，紫外线稳定,抗应力开裂行为。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR3010 IF 阻燃，注塑级。
德国科思创(拜耳)PC/ABS FR3030 无卤阻燃，挤出级，良好的挤出和真空成型。
The application of PC/ABS is very extensive, such as automobile interior and exterior decoration parts, LCD TV face frame in everyone's home, shell of smart phone, upper and lower cover of laptop and so on. And the structure of most of the products contain screw column, buckle design; In addition, such as some secondary processing technology such as spray painting, electroplating, application of glue, these structures and post-processing technology may induce the phenomenon of internal stress cracking of PC/ABS alloy materials, leading to a high defect rate.