安徽步微 金属封装外壳工艺 上海金属封装外壳

新材料硅1铝材料和梯度材料在微系统的应用

硅1铝材料和梯度材料应用的必要性，传统的金属壳体可应用铜、钨、钢与铝的合金材料，其中铜的传导性是最强的，金属封装外壳工艺，但是其机械性能较差，即使是铜铝合金也难以大幅提升铜的机械性，金属封装外壳生产厂，使铜铝材料难以长时间地应用于金属壳体的封装技术中。钨铝合金是另一种热传导性能极强的材料，上海金属封装外壳，其机械性能较强，但是此种材料的价格极为昂贵，如果大规模的应用则会提升其供应价格，难以满足市场对金属壳体的需求。钢铝合金的热性能较差，因此利用率较低。

与传统金属封装材料相比，金属封装外壳加工，新型封装材料有以下优点：

①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计;

②材料制造灵活，价格不断降低，特别是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；

③不少低密度、高性能的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。

金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。

金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。

Cu基复合材料还可以采用C纤维、B纤维等、SiC颗粒、AlN颗粒等材料做增强体。如碳纤维(经高温处理可转化为石墨纤维)CTE在-1×10-6—2×10-6K-1，具有很高的弹性模量和轴向热导率，P120、P130碳纤维轴向的热导率分别为640W(m-1K-1)和1100W(m-1K-1)，而用CVD方法生产的碳纤维其热导率高达2000W(m-1K-1)。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。

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