成都金属封装外壳 金属封装外壳工艺 安徽步微

金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢？

20世纪90年代，美国开发出一种称之为Cuvar的可控制膨胀、高热导的复合材料，它是在Cu中加入低膨胀合金Invar，但热导率很低，为11W(m-1K-1)的粉末，由Cu基体提供了导热、导电，由Invar限制了热膨胀。Cuvar的加工性很好，容易镀Cu、Ni、Au、Ag，是传统低膨胀合金可伐和42合金(Fe-42Ni，中国牌号4J42)的替代品，也可以代替传统的W、Mo基热管理材料。但Cuvar材料受微量杂质的影响较大，金属封装外壳加工厂，Invar和Cu在烧结过程中的互相扩散对复合材料的导电、导热和热膨胀性能有一定影响。

Cu基复合材料

这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。在Glidcop基础上，SCM公司还将它与其他低膨胀材料，如可伐、Fe-42Ni、W或Mo进一步结合形成CTE较低、却保持高电导率的高强度复合材料。如Glidcop与50％可伐的复合材料屈服强度为760MPa，CTE为10×10-6K-1， 电导率为30％IACS。Glidcop与25％Mo的复合材料屈服强度为690MPa，成都金属封装外壳，CTE为12×10-6K-1，电导率为70％IACS。

在众多的包装材料中，即使金属材料虽然用量相对不大，但由于其有着极其优良的综合性能，金属封装外壳生产厂，且资源丰富，所以金属在包装领域的开发和应用有着相当的生命力。特别是在符合包装材料领域中，成为了最1主要的阻隔材料层，金属封装外壳工艺，如铝箔为基础材料的复合材料和镀金属复合薄膜的成功应用，就是很好的证明。

金属材料之所以成为许多产品设计师的首1选，是因为其强度高，机械性能优良，对光1、气、水的阻梗性好，防潮性、耐热耐寒性、耐油脂等性能大大超过了塑料、纸等其他类型的包装材料，可以长期有效地保护内装物，适合包装的多种要求。

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