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金属外壳封装

信息技术的快速发展使集成电路的使用量急速增长，人们对集成电路外壳的封装研究也不断深入。电子元件的金属外壳的主要作用是为集成电路提供必要的电路支撑，金属封装外壳生产厂，同时具有信号传输作用，并且伴随着集成电路的发展，外壳具备了散热的作用。总之，金属外壳对于集成电路而言极为重要，对其可靠性、稳定性及成本均有一定的影响。

金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。

与铜复合的材料沿碳纤维长度方向CTE为-0．5×10-6K-1，热导率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纤维长度方向的CTE为8×10-6K-1，热导率为51-59W(m-1K-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。所以用作封装的底座或散热片时，上海金属封装外壳，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是极为有效的。这与纤维本身的各向异性有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。可以采用纤维网状排列、螺旋排列、倾斜网状排列等方法或使用非连续的碳纤维(随机取向的纤维，半导体金属封装外壳，长度大约10弘m)作为增强体解决这一问题。

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