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- 发布时间
- 2020-01-09 11:53:57
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精细间距器件的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断,对于引线间的共平面度和贴装精度的要求很高。 BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式,它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构,引线间距大、引线长度短。这样,BGA就消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的问题。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
电阻损坏的特点电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最1高的元件。电阻损坏以开路最为常见,长期电容回收,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。电阻有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广,其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的损坏率较高,阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻用作大电流限流,阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种,烧坏时会断裂,否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮,有的也没有什么痕迹,但绝不会烧焦发黑。根据特点,在检查电阻时可有所侧重,快速找出损坏的电阻。
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焊料的数量以及它在连接点的分布情况,通过在BGA连接点的二个或更多个不同的高度 (例如:在印制电路板焊盘接触面,在元器件接触面,或者在元器件和印刷电路板之间的一半高度)所产生的横截面图像或者“水平切片”予以直接测量,再结合同类BGA连接点的多次切片测量,能够有效地提供三维测试,可以在对BGA连接点不进行物理横截面*作的情况下进行检测。