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2020-01-23 04:59:02
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晶体二极管

晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如: D5表示编号为5的二极管。

作用:二极管的主要特性是单向导电性,芯片回收,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性,无绳机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中,机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1n4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。



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不可拆BGA焊接点的断路

不可拆BGA焊接点处所发生的断路现象,通常是由于焊盘污染所引起的,由于焊料不能润湿印刷电路板上的焊盘,它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所叙,电子测试能够确定断路现象的存在,但是不能区别:这是由于焊盘污染所引起的呢?还是由于焊料漏印工艺过程控制不住所引起的?利用X射线设备进行测试,也不能揭示断路现象,这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响。利用横截面X射线检测技术,能够通过在焊盘层和元器件层中间获取的图像切片,辨别出这种由于污染所引起的断路现象。由于污染所引起的断路现象,会产生细小的焊盘半径和较大的元器件半径尺寸,所以可以利用元器件半径和焊盘半径的差异来区分断路现象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的断路现象其半径之间的差异是非常小的,只有利用横截面x射线检测设备才能够辩别出这一差异。


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检测方法/电子元器件

电子元器件的检测是家电维修的一项基本功,安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术,或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。



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