首镭激光应用行业:
＊ 半导体封装：全自动IC激光打标机、micro SD卡全自动激光切割设备、全自动QFN、micro SD、BGA、QFN激光打标机、IiP晶圆激光切割设备，GaAs、SiC晶圆蚀刻设备，晶圆激光打标机，TAIko环激光切割工艺，low-k晶圆开槽，LGA,BGA模组切割
＊PCB、FPC、 LED芯片制造： LTCC/HTCC陶瓷钻孔、LED陶瓷基板钻孔、划线、切割设备
＊陶瓷/硅晶圆： 全自动陶瓷切割/钻孔设备、玻璃晶圆钻孔/切割设备、陶瓷划线设备
＊ ITO光学玻璃： 激光玻璃切割设备；ITO薄膜蚀刻设备、玻璃盲槽钻孔设备
＊手机数码制造业：PCB打标设备、手机摄像头切割设备、全自动PCB/FPC切割设备、铝镁合金钻孔设备、全自动金属蚀刻/切割设备，摄像头激光微焊接设备、蓝宝石手机镜头切割设备