HDI板积层能力三阶叠孔、三阶错孔PCB电路板制造。
- 发布
- 深圳市龙翔智汇科技有限公司
- 品牌
- 龙翔
- 发货
- 3天内
- 电话
- 075523572028
- 手机
- 18088886258
- 发布时间
- 2020-03-02 13:49:21
产品详情
| 序号 |
项目ITEM |
技术参数 |
|
样板 |
批量 |
样板 |
加急 |
| 1 |
层数 |
1-40(层Layer) |
|
单面 |
6天 |
3天 |
24小时 |
| 2 |
最大加工面积 |
1300*600mm |
| 3 |
最小板厚 |
4(层Layer)0.40mm/16mil |
| 6(层Layer)1.00mm/40mil |
双面 |
6天 |
3天 |
36小时 |
| 8(层Layer)1.20mm/48mil |
| 10(层Layer)1.50mm/60mil |
| 4 |
最小线宽 |
0.076mm/3mil |
四层 |
8天 |
5天 |
3天 |
| 5 |
最小间距 |
0.076mm/3mil |
| 6 |
最小孔径 |
0.15mm/6mil |
| 7 |
孔壁铜厚 |
0.020mm/0.8mil |
六层 |
10天 |
6天 |
4天 |
| 8 |
金属化孔径公差 |
±0.076mm/3mil |
| 9 |
非金属化孔径公差 |
±0.05mm/2mil |
| 10 |
孔位公差 |
±0.05mm/2mil |
八层 |
12天 |
8天 |
5天 |
| 11 |
外形尺寸公差 |
±0.10mm/4mil |
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