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关于焊剂

　　焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料。空气中的金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润。

　　焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性最强,但对金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用。有机焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性。应用最广泛的是松香助焊剂。将松香熔于酒精(1：3)形成"松香水",焊接时在焊点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果。用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松香已失去助焊作用,需清理干净后再行焊接。对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%)。至于市场上销售的各种助焊剂,一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用。切勿盲目使用,以致日后造成对元器件的腐蚀,其后患无穷.

　　由上我们大致可分析出影响焊锡机焊锡质量的原因主要有产品质量、电烙铁，烙铁头、锡丝与助焊剂。

影响自动焊锡机焊点的因素有哪些?相信有很多朋友都不是很了解，那么今天联成兴小编就给大家讲解下，首先我们来了解下什么是焊点?焊点就是指将两个铜板通过自动焊锡机焊锡焊接在一起，那么锡和铜的表面层形成一新的化合物，它是铜/锡化的(CU3SN，CU6SN5)，也称为金属间化合物，当焊锡润湿铜板时才会形成一金属部化合物，同时它也是润湿已发生的表示。

　　影响自动焊锡机焊点的因素：

1、厚度时间和温度

　　在被焊接的金属上的温度上升到比焊锡的熔点高之前，是无法得到满意的焊点，焊锡的流动是随热的流动而达到良好状态。

　　化合物的厚度是决定于焊点的温度和在此温度下所停留的时间。锡铜金属间化合物的形成在室温下便会发生，但其反应相当慢，对焊点而言，无实际意义。

　　2、焊点龟裂

　　金属间化合物比焊锡或铜要硬，而且也比较脆，如果此金属间化合物太厚的话，当焊点受到热或机械性的应力下，便会产生焊点龟裂。

　　3、焊点表面清洁度和腐蚀

　　自动焊锡机焊锡的表面同样也有未饱和键，与空气接触后，形成氧化层，通常焊锡中铅会很快的生成氧化铅，氧化铅会形成一层薄膜保护焊不再受氧化，如有助焊剂残余在表面，有以下影响：

　　①腐蚀会减少导体导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水气更加速再腐蚀及漏电，其它原因造成污染腐蚀。

　　②基板制作中使用的熔液：如电镀及蚀刻溶液残余在基板上。

　　③人的汗水：含氯离子，其腐蚀性较其它因素为高，在充电片的焊接过程中应特别注意。

　　④环境污染：空气中的硫。

　　⑤输送系统的污染：润滑油。

　　⑥包装材料的污染。

1、焊锡材料：焊锡材料是由多种合金制成，不同合金锡材，其特性不同，主要体现在润湿性、熔点、温度、焊接后机械特性，所谓机械特性是指应力、推力、拉力。如锡丝材料不好的的话，会导致烙铁不吃锡，锡爆等.

　　2、温度：温度过高会导致不吃锡、锡爆、锡丝内助焊剂直接被蒸发，对烙铁头寿命也不好，会导致易氧化，温度过低会导致冷焊，虚焊，造成短路，一般焊接不要超过400度，锡的熔点是180-240之间不等，主要由锡丝的成分决定。

　　3、助焊剂：俗称松香，天然的松香是一种树脂，人工合成会混入多种化学元素。常见有液态、固态、膏状。又分为高活性、中活性、低活性。助焊剂在焊锡过程中主要起分解氧化物作用，并润湿焊接面，促使更好地完成焊接。如果助焊剂质量不好的话，会导致焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题.