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- 2020-03-07 04:21:49
SMT贴片加工工艺流程:单面组装:来料检测 丝印 锡膏(红胶) 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修,电路板贴片加工,单面混装:来料检测 PCB的A面丝印锡膏(红胶) 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修,双面组装:来料检测 PCB的A面丝印锡膏(红胶) 贴片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面丝印锡膏(红胶) 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修。
双面混装:来料检测 PCB的B面丝印锡膏(红胶) 贴片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面丝印锡膏(红胶) 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修,丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,抚顺贴片加工,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
SMT的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,贴片加工厂商直销,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。