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- 昆山友硕新材料有限公司
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- 2020-03-09 17:26:44
专注于气泡改善,于2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进製程与材料的气泡解决。
产品特色
加热/真空和压力层压
高填充率
8“/ 12”使用
内部自动切割系统
TTV可控制在2um之内
均匀度> 98%
产品应用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
适用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具