德律SPI锡膏测厚仪 3D锡膏检测机

德律3D-SPI锡膏检测机，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产在线继续加工，有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3D锡膏检测机，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。

德律TR7006 3D-SPI锡膏测厚仪技术参数：

设备型号	TR7006L
CPU类型	INTEL P4 3.2GHZ
主机型式	PC
DRAM容量	2G
HARDISK容量	120G
影像系统数量(附分布图样)
光源系统型式(附原理分布图)
光源系统数量	LASER 1,CCD 1
Inspect Sensor Head	1个
输送带夹板系统型式	上下夹板
气压系统	无需
Barcode 辨识系统	有
硬件板弯补偿	有，另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿
Support Pin	有
外型尺寸:	W1000mm×D940mm×H2100mm
设备重量(Kg)	600KG
使用温度,湿度	温度：15℃～35℃ 湿度：50％～70％
电源	220V 直流
機械定位精度	20micro meter
Loading/Unloading(sec)	2~3sec
Fiducial mark處理速度(sec)	包含在检测过程中
一個視窗檢查速度(sec)	base on 321280 resolution (0.0000625 sec) 10241280 (0.002 sec)
每秒可檢查範圍	2000mm2
Max PCB size(mm)	510*460mm
PCB高度限制: TOP(mm)	50mm
BOTTOM(mm)	50mm
板彎(mm)	±3mm
可辨別最小零件(pitch, size)	0201的元件
可辨別最小高度(Min Height)	15μm
影像方式(2D/3D)	3D
影像辨識方式	灰介辩识
可標示角度	可以
零件旋轉角度	0~360

深圳市智驰智能制造设备有限公司专注于SMT设备（锡膏印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI检测仪、SPI锡膏测厚仪、上板机、下板机、叠板机、真空吸板机、多功能缓存机、筛选机、NG&OK收板机、翻板机、转角机、平行移载机、接驳台等）研发、生产、销售、租赁、维修，公司拥有独立的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、售后服务，提供一站式SMT生产线配线解决方案。www.szwit.com