电子元件成型机

沉金双面板

发布: 深圳市迪比科技有限公司
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手机: 18718681085
发布时间: 2010-11-08 12:01:00

产品详情

工艺描述：

层数：2

材料：FR4

板厚：2.0mm

表面处理：沉金

最小过孔：0.3mm(12mil)

最小线宽：0.25mm(10mil)

最小线距：0.3mm(12mil)

特殊要求：槽孔深度1.5mm

符合ROHS标准

产品类型：其他

深圳市迪比科技有限公司

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