东莞市凯拓纳米科技有限公司为您提供smt印刷锡膏选择标准。SMT印刷锡膏选择标准（由凯拓纳米科技提供）
1．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。
2．根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：
采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。
3．按照pcb和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：
一般采kjrma级；高可靠性产品、航天产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。
4．根据smt的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。
5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。
6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。